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AI 算力拉动铜需求激增，2026 年 AI 服务器专用高端铜箔需求预计增 260%

2026-08-29

8 月 29 日消息，据央视新闻今日报道，AI 与铜之间的联系看似遥远。一方是发生在“云端”的尖端算法，另一方是埋藏在地下的传统金属。然而，当 AI 开始“运行”时，它们被紧密地连接在一起。服务器的高速运算需要更强的供电能力、更快的数据传输速度以及更高效的散热方式，在这些环节中，铜发挥着关键作用。根据市场预测，2026 年 AI 服务器专用的高端铜箔需求约为 2.4 万吨，同比增长约 260%。

IT之家从报道中了解到，一台普通服务器通常仅需几公斤铜，而用于人工智能训练的高性能服务器，单台用铜量可达 15 至 30 公斤，是普通服务器的 3 倍至 6 倍。随着液冷技术的加速推广，导热性能优异的铜被更多地应用于液冷板等散热组件中。

在江西鹰潭，一家铜材加工企业的生产线正全天候运转，订单已排至年底。该企业生产的产品主要面向 AI 算力芯片液冷板，月产量超过 2000 吨，订单量同比增长 30%。

除了散热需求，AI 服务器还需处理大量高速数据传输，这进一步提升了铜材性能的要求。在安徽池州，一家企业生产的超低轮廓铜箔主要用于 AI 服务器的高速 PCB 板，其表面粗糙度可控制在 2 微米以内，信号传输速率相比传统铜箔提升 70%。

自去年四季度以来，部分用于算力的高端铜箔持续供不应求。企业表示，从去年 12 月起，部分高阶铜箔的加工费上涨了 30% 至 50%。今年适配 AI 服务器和高速算力设备的超低轮廓铜箔价格涨幅约为 10% 至 30%。

根据市场预测，2026 年 AI 服务器专用高端铜箔需求约为 2.4 万吨，同比增长约 260%。这意味着，算力增长不仅带动了铜消费量的增加，还促使需求向高导热、高频高速、高精度的铜材集中。

延伸阅读

超低轮廓铜箔（HVLP / VLP 铜箔）之所以成为 AI 服务器高速 PCB 的关键材料，核心原因在于高频信号传输中的“趋肤效应”——信号电流会集中在导体表面极薄的一层流动，铜箔表面越粗糙，信号传输损耗就越大。HVLP（超低轮廓）铜箔通过特殊电解工艺，将表面粗糙度 Rz 控制在 1.5μm 至 3μm 以下，相比普通铜箔能显著降低信号衰减，是 M7/M8 等级高速覆铜板的标配材料。

从更长远的趋势来看，据市场预测，2027 年全球 AI 服务器专用高端铜箔需求有望增至约 5 万吨，2030 年或将突破 11 万吨。此外，摩根士丹利预计，到 2028 年全球数据中心铜需求量将达到 130 万吨，较 2026 年翻一番，增量需求不仅来自 AI 服务器内部，还包括液冷系统、高速连接器及供电基础设施等领域。

今年以来，铜价整体走强。伦敦金属交易所（LME）3 个月铜期货价格累计上涨超过 14%，8 月中旬站上每吨 14000 美元；国内沪铜主力合约则从年初每吨约 8.6 万元一度上涨至接近 10.9 万元。

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